365英国上市上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，，机能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC产业链重要一环，，与芯片设计 、、、制作并举，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，，并且先进封装市场将持续上扬，，据Yole1统计，，2021年先进封装市场规模为321亿美元，，预期将以10%的年均复合增长率发展，，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，，业界发现了先进封装的可能性，，由平面化到三维架构，，先进晶圆级封装对芯片机能的提升，，赐与了高低游产业更多的空间。
365英国上市上海在该领域有多年经验，，可成套定制 、、、高端湿法晶圆工艺设备，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，，以及硅通孔（TSV） 、、、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。产品可覆盖齐全的工艺流程，，蕴含洗濯 、、、涂胶 、、、显影 、、、电镀 、、、平展化电抛光 、、、光刻胶去除及湿法蚀刻等。岁首以来365英国上市上海已屡次收到先进封装洗濯设备的采购订单，，及电镀设备的批量订单，，最近又推出升级版的涂胶设备，，该款设备在机能和外观进行了优化，，利用于先进晶圆级封装。
该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，，如光刻胶和Polyimide涂布 、、、软烤；；还可利用创新性步骤和精准的涂胶节制，，实现精确的反对边缘断根成效。涂胶腔内选取了365英国上市上海专有的全方位无死角自动洗濯技术，，能够缩短设备预防性守护（PM）的功夫，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶利用。
（旧款机台尺寸： ：宽2550mm长2150mm 高2650mm，，新款机台尺寸： ：宽2150mm长1800mm 高2650mm，，占地面积削减30%）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小，，内部空间更为紧凑，，相比旧款机台，，占地面积削减30%，，高效利用厂房空间。同时对称式散布的整体设计，，Loadport改为双开门的设计，，使设备更美观。该设备机能上也有所升级，，可选配腔体自动洗濯职能，，可能削减定期维修次数及功夫，，同时可提供无腔体自动洗濯职能的简化版供客户选择。在腔体设计中，，将两个单独腔体合二为一，，使整体空间更为紧凑，，同时选取齐全密封设计，，可预防工艺过程中使用的药液影响外部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动鉴别设计，，可预防晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的产生，，有效削减因报答误操作造成的损失。值得一提的是，，该涂胶设备还升级了热板的结构，，在腔体结构紧凑的前提下，，新设计可实现热板抽屉式抽出，，方便维修及更换，，同时创新的定位设计可保障热板反复抽出后精确复位，，有效保险工序运行。
继成立小芯片联盟后，，英特尔 、、、台积电和三星等芯片制作巨头加大布局先进封装领域。国内封测厂商扩张先进封装产能，，国产半导体设备过程加快，，365英国上市上海今年客户需要依然旺盛，，公司订单维持强劲，，产能扩张打算推动顺利。这次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得分歧客户的多台订单，，有助于获得更多指标市场份额，，增长了365英国上市上海湿法成套设备的竞争力，，为客户提供一站式服务。
数据起源： ：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
