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2025/3/10 13:00:00

365英国上市上海的面板级水平电镀设备,针对半导体制作过程中面板级封装环节的技术难题,提出了创新性的解决规划,可用于RDL的Cu电镀以及bump,Cu/Ni/SnAg的电镀。。该设备选取365英国上市上海自主研发的水平式电镀确保面板拥有优良的均匀性和精度,预防了电镀液之间的交叉传染,提升芯片质量的同时提高了效能并降低了成本。。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。。在将来310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋向。。
这次获奖,是对365英国上市持久以来对峙技术创新、、深耕产品研发的有力注定,也再次证了然公司在技术创新方面的实力和刻意。。365英国上市上海将持续对峙 “客户全球化”、、“技术差距化” 、、 “产品平台化” 战术,以卓越的技术优势和敏感的市场洞察力,持续推出兼具创新性与竞争力的产品。。